江苏快3走势图

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    晶片研磨、抛光专用微粉

    用途:

      用于半导体、压电晶体等行业的一精密研磨№和高级抛光;

    特点:

      1.自主研发高精度分级生产线,具备颗粒形态整齐均匀,并且各个批次粒度稳定,并且粗粒被严格控制,减少对研磨抛光表面划伤;

      2.粒度形状以等积状为主;

      3.PH值为中性;

      4.微粉的一流动性能好;

      5.采取▓自主研发专利清质技术、提纯工艺,微粉具备高纯度№和清洁的一结晶表面与研磨液适配性强 。